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斯达半导融资融券信息显示，2023年8月25日融资净偿还524.64万元；融资余额6.41亿元，较前一日下降0.81%
融资方面，当日融资买入918.94万元，融资偿还1443.58万元，融资净偿还524.64万元。融券方面，融券卖出1.44万股，融券偿还8800股，融券余量15.63万股，融券余额3020.43万元。融资融券余额合计6.71亿元。
斯达半导融资融券交易明细（08-25）
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